Description
QUICK BOND
Système adhésif auto-mordançant en 2 étapes (SAM2)
Restauration directe en composite
Collage de bridges, couronnes, inlays et onlays
Pour le collage de tous les matériaux d’obturation, composites auto et photo polymérisables, compomères et ciments résines, couronnes, bridges, onlays et inlays
Avantages :
- Composé d’un primaire auto-mordançant peu acide et d’un adhésif photo polymérisable assure une forte adhérence à la dentine et à l’émail
- Le primaire peu acide dissout la boue dentinaire et peut ainsi pénétrer dans les tubulis dentinaires et la dentine péritubulaire
- Création d’un réseau très étendu de micro-porosités à la surface de l’émail qui permet un meilleur collage
- Absence de sensibilité post-opératoire
- Utiliser le chémo activateur Bond Activator pour rendre l’agent de collage auto. Idéal pour les interventions dans les zones inaccessibles à la lumière
